- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 21/768
Brevets de cette classe: 24004
Historique des publications depuis 10 ans
|
2140
|
2219
|
2371
|
2536
|
2613
|
2725
|
2396
|
2312
|
2139
|
633
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
5208 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
1328 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1230 |
| Intel Corporation | 45621 |
919 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
850 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
804 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
640 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
625 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
406 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
388 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
379 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
370 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
350 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
329 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
309 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
303 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
267 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
214 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
211 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
204 |
| Autres propriétaires | 8670 |